(相关资料图)
振华科技6月16日在互动平台表示,公司研制生产的第6代IGBT功率模块迎来窗口期,特种用户已达80余家,订货金额显著增加。第6代IGBT优良的开关损耗和可靠性表现,未来预期在伺服电机、风力发电等领域有很好的市场前景。近期,公司基于全新微沟槽技术研制出第7代IGBT芯片,参数性能可完全对标世界一流公司第7代产品,与第6代技术相比,静态损耗降低了30%,电流密度更高,相同封装体积下的输出电流能力更强,最高结温提升至175,市场前景可观。
(文章来源:界面新闻)
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振华科技6月16日在互动平台表示,公司研制生产的第6代IGBT功率模块迎来窗口期,特种用户已达80余家,订货金额显著增加。第6代IGBT优良的开关损耗和可靠性表现,未来预期在伺服电机、风力发电等领域有很好的市场前景。近期,公司基于全新微沟槽技术研制出第7代IGBT芯片,参数性能可完全对标世界一流公司第7代产品,与第6代技术相比,静态损耗降低了30%,电流密度更高,相同封装体积下的输出电流能力更强,最高结温提升至175,市场前景可观。
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