在恩智浦、微芯科技等国际巨头长期占据MCU（微控制器）领域八成以上市场份额、国内强敌环伺的竞争格局下，体量相对较小的辉芒微电子（深圳）股份有限公司（简称“辉芒微”）改道创业板IPO，欲募资6.06亿元投建工业控制及车规级MCU芯片升级及产业化等项目。
《经济参考报》记者注意到，辉芒微与部分晶圆供应商签订了产能绑定协议，晶圆价格大幅上涨已经侵蚀公司业绩，2022年以来，受行业周期性波动、需求疲软等因素的影响，辉芒微营业收入和净利润均有所下降。此外，公司研发费用率还长期低于同业可比公司均值，未来持续盈利能力遭遇多重挑战。
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报告期内净利波动明显
辉芒微成立于2005年6月，是一家Fabless模式（指无晶圆厂的集成电路企业经营模式）的IC设计企业，主要从事高性能模拟信号及数模混合信号集成电路的研发、设计和销售。公司拥有MCU、EEPROM（带电可擦除可编程只读存储器）和PMIC（电源管理芯片）三大产品线。
2021年12月22日，辉芒微科创板IPO申请获受理，2022年1月7日被证监会抽中现场检查后，公司随后撤回了申报材料，于2022年1月24日被终止上市审核。2023年5月25日，辉芒微创业板IPO申请获深交所受理。6月18日，深交所对其发出第一轮审核问询函。
辉芒微招股书显示，2020年至2022年（下称“报告期”），辉芒微的营业收入分别为30836.63万元、54040.20万元和47608.80万元，归母净利润分别为5173.89万元、16559.58万元和11192.68万元。2022年度，受行业周期性波动、需求疲软等因素的影响，公司营业收入和净利润有所下降。报告期各期，公司主营业务毛利率分别为35.65%、50.86%和45.70%。
辉芒微尚未在招股书申报稿中披露2023年一季报及2023年上半年业绩预测情况。不过从同行业公司业绩情况来看，公司选取的可比公司兆易创新、芯朋微、必易微、普冉股份等多家公司2022年及2023年一季度归母净利润均出现了下滑，部分企业今年一季度甚至出现亏损。招商证券研报称，国内大部分半导体公司2023年一季度业绩同环比承压明显，同时部分国际厂商发布2023年一季度财报，对于2023年第二季度展望乐观程度整体相对有限。
资深投行人士王骥跃告诉记者，如果IPO企业报告期后业绩大幅下滑，对公司IPO进程的主要影响是审核节奏会变慢，也有可能会导致撤材料或被否。但这种影响并不是绝对的，主要还是看是否影响到公司的盈利能力或持续经营能力，如果只是偶发因素或临时因素则问题不大。
“如果IPO公司预计报告期后的上市当年业绩下滑超过50%，对公司IPO的进程甚至IPO能否成功会有影响。即使是已经审核过会的企业，也可能暂缓核发IPO批文，会待该公司业绩恢复正常并趋于稳定后再行处理或安排重新上发审会审核。”知名财税审专家、江苏四维咨询集团首席咨询师刘志耕表示，为此，公司需要全面分析说明业绩下滑的主要原因，如因市场行情、经营环境或经营能力发生变化，报告期内存在不可抗力或偶发性特殊事项，或因企业自身属于周期性较强的行业等原因。在分析出原因后，还必须说明对公司的持续盈利能力是否构成重大不利影响，还要分析论证业绩下滑的原因和亏损状况能否改变并恢复正常等。
上下游夹击风险显现
作为Fabless模式的集成电路设计公司，辉芒微对外采购的主要原材料为晶圆。2020年下半年至2022年初，全球范围内出现了晶圆产能紧缺的现象。报告期各期间内，受晶圆生产及入库周期、汇率波动及采购新产品等影响，公司晶圆代工的采购单价持续增长，分别为3209.07元/片、3690.99元/片和4979.49元/片。
而基于行业特点，全球范围内符合公司技术及生产要求的晶圆制造供应商数量较少。公司对主要供应商的采购比例较高，报告期各期，前五大供应商采购占比分别为83.80%、76.10%和77.94%。
记者注意到，公司报告期内还与部分供应商签订了产能绑定协议，公司承诺在一定期限内依照协议约定的单价采购不低于约定金额的晶圆，并支付了相应的产能保证金。如果因市场因素导致采购金额或采购数量大幅下降，可能导致公司向该部分供应商赔付违约金，或依照约定的单价继续向其采购晶圆。该两种选择均将使公司承担一定的损失，对公司的经营业绩产生不利影响。
值得注意的是，公司此次并未披露采购预付款项。在公司前次申报科创板IPO披露的招股书中，则明确表示了在报告期后（即2021年上半年后），公司与部分晶圆供应商签订了产能绑定协议，公司承诺在三年内依照协议确定的单价采购不低于约定金额的晶圆，并预付了6000万元款项。
辉芒微坦言，未来如果晶圆产能紧张的情况进一步加剧，而公司不能有效应对采购价格上涨的情况，将对公司的经营业绩产生不利影响。另一方面，倘若未来下游需求持续放缓，或者公司未能及时提供满足市场需求的产品和服务等，公司经营业绩可能存在继续下滑的风险。
此外，报告期各期末公司的存货呈持续增长态势。2020年末、2021年末和2022年末，公司存货账面价值分别为5128.87万元、9036.84万元和18495.95万元，占公司流动资产的比例分别为18.10%、16.46%和21.45%。2022年末，公司存货账面价值相较2021年末增长9459.11万元，增长率为104.67%，主要来源于原材料、自制半成品和库存商品余额的增长。公司的存货跌价准备计提比例也高于行业均值。报告期各期末，公司的存货跌价准备计提比例分别为17.51%、10.60%和7.91%，同行业可比公司的平均存货跌价准备计提比例分别为7.58%、4.33%、7.38%。
研发费用率低于可比公司均值
辉芒微在招股书中表示，公司是国内少数能够自主研发精简指令集内核及编译器等全工具链的MCU芯片设计企业之一。公司在自主研发精简指令集内核方面经验丰富，并具备MCU内核持续升级开发能力等。不过，研发费用率方面，辉芒微不仅略低于部分可比公司，也整体低于同行业可比公司均值。
报告期内，公司研发费用分别为3538.06万元、5618.21万元和6753.54万元，研发费用率分别为11.47%、10.40%和14.19%，而同行业可比公司研发费用率均值分别为13.37%、14.09%、18.73%。对此，公司解释称，得益于公司在过去对新品研发的投入在该阶段释放产能及销量，从而推动了报告期后期的销售收入提升，使得研发费用的占比略低于同行业可比公司。
截至2022年12月31日，公司拥有研发人员99人，占员工总人数的60%。公司拥有已授权专利共计86项，其中境内专利77项（包含发明专利58项、实用新型专利19项），美国专利9项。具体从发明专利来看，辉芒微最新的一项境内发明专利于2019年3月27日申请取得；最新的一项境外发明专利于2019年12月6日申请取得，此后辉芒微并无新增发明专利。
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