8月30日，第二届集成电路产学研融合论坛在西永微电园成功举办，活动旨在如何增强集成电路产教融合和校企合作，加强人才培养，推动重庆市集成电路产业集群化发展。
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近百名政产学研各界人士齐聚一堂，园区高校研究机构分享园区产学研融合近年来取得的科研合作、人才培养、成果转化等成果。
会上，电子科大重庆研究院、北京理工大学重庆研究院、西安电子科大重庆研究院发布了二十多项最新国内外领先的科研成果，并以揭榜挂帅方式发布了十大产学研联合攻关课题。
电子科技大学校长曾勇在致辞中表示，经过两年多的建设，重庆研究院各项工作初显成效，已招收四届专项研究生，共计293名，首届毕业生就业率达97.5%，留渝率达到35%。 西永微电园公司副总经理陈昱阳在致辞中表示，上半年，西永微电园集成电路产值实现逆势增长，投资额超300亿元。北京大学重庆碳基集成电路研究院及院士工作站已落地。
据悉，瞄准重庆产业需求，落地不到三年，电子科技大学重庆微电子产业技术研究院建成了微系统集成加工与测试、模数混合信号芯片及Soc系统、功率半导体、微波/毫米波系统4个公共技术平台，今年4月，学院特色工艺中试线平台正式启用。在高速高精度模数转换芯片、宽带通信超高速低功耗芯片、存内AI芯片等方面，涌现出不少自主研发成果，部分成果实现转化利用。
会上，电子科大重研院分别与华润微重庆功率半导体，中国电科汽车芯片中心车规芯片，航天新通射频芯片与系统，三个项目进行签约，企业依托自身产业资源与高校开展联合人才培养，科技成果转化需要校企密切结合，共同将集成电路科教“优势”转化为产业“胜势”，让科技成果转化成为一种常态，进而“挖宝”“架桥”，帮助更多高校科技成果落地。同时，循印科技、新曦通信、成电启力、千行帜行四家公司签约入驻电子科大重研院。
在论坛报告环节，航天新通首席科学家周继华、电科芯片副院长刘伦才、北京大学碳基集成电路研究院助理研究员肖梦梦、电子科大重研院教授张翼带来各个议题的主题分享。
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西永微电园获年度中国集成电路高质量发展优秀园区称号
记者还了解到，今年西永微电园已成功荣获“2022-2023年度中国集成电路高质量发展优秀园区”称号，园区引育汇聚芯片设计、晶圆制造、封装测试、原材料制造等国内外知名的上下游企业数十家，构建涵盖人才培养、产业孵化、IC设计平台、工艺中试平台的创新链。吸引了SK海力士、华润微电子、中国电科、联合微电子、湃芯创智、西南集成等一批知名集成电路企业聚集发展。
已初步形成从6英寸、8英寸到12英寸，全产业链、全规格集成电路产业，正着力打造千亿级集成电路产业集群，大力引进一批“航母级”项目，将建设国际一流、国内首个12吋高端特色工艺平台以及国内首座本土企业12吋晶圆生产线，致力打造全国最大功率半导体和重要的集成电路特色工艺研发制造基地。
打破科技、产业、人才壁垒，创新“1个研究生院+1个研究院”模式，推动电子科技大学、西安电子科技大学、北京理工大学、重庆大学等高校联合入驻建设微电子研究院，实施三个融合创新：智能终端与汽车电子融合创新、集成电路与卫星产业融合创新、政产学研融合创新通过举办“全国大学生集成电路创新创业大赛”等形式，探索卡脖子领域人才培养、产业孵化、IC设计、工艺中试的新型体制，产学研深度融合创新的微电子产业生态初显成效。
撰稿：张馨允 西永微电园管委会
编辑：张亚
审核：何英
总值班：丁香乐
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