“做大设计、做专制造、做强封测、做优配套”，这是苏州发展集成电路产业的核心思想。
芯思想研究院日前发布的“2021年中国大陆城市集成电路竞争力排行榜”中，苏州入选榜单前10。据了解，目前，苏州市从事集成电路及其相关的企业约230家，逐年稳步增长，相关从业人员超过4万人。2020年，苏州集成电路产业实现整体销售收入625.7亿元，同比增长21.3%，占江苏全省的21.6%、全国的7%。
“小桥流水”“吴侬软语”的姑苏城，正在不断向外散发与传统认知截然不同的“硬核”新魅力。
封测做强设计做大制造做专 走特色化发展路线
秉承着“封测做强”“设计做大”“制造做专”的三项原则，苏州已经形成了比较完整的集成电路产业链。产业覆盖从设计、制造、封测、关键材料到核心设备全产业链，产业链各个环节占比合理，上下游企业协同配合。同时各地产业特色明显，在通信、处理器、存储等优势细分领域具备集聚效应。
“封测是我们相对比较有优势的一个环节，尤其是在大颗芯片的封装上。”苏州市工业和信息化局副局长金晓虎表示，2020年苏州集成电路封装测试业实现销售收入371.3亿元，同比增长23.2%。当前已掌握晶圆级封装（WL-CSP）、硅通孔技术（TSV）、系统级封装（SiP）等世界三大主流封装技术，与国际主流技术水平同步发展。集结了科阳半导体、晶方半导体、京隆科技、日月新半导体、通富超威半导体等一批优秀的封测企业。
谈到集成电路产业的发展特色，金晓虎告诉记者，苏州未来将重点培植第三代半导体、MEMES智能传感器等领域，目前已经逐步建成苏州中科集成电路设计中心、MEMS中试平台、第三代半导体等公共服务平台，吸引一大批集成电路企业落地，成为苏州集成电路产业发展的有力支撑。
正如金晓虎所说，苏州为产业链内企业提供了良好的生长土壤，通过建立优质的生态环境带动产业发展。苏州正在积极打造强有力的公共服务平台，用有限的资源投入，发挥最大的成效。
在这样的生态土壤中，苏州培育出一个又一个的“小巨人”企业，不过在产业龙头企业带动上有所欠缺。在金晓虎看来，龙头大企业的带动是可遇不可求的，苏州集成电路产业未来发展重点还是在生态培育上。
融入长三角一体化 寻求更多发展机遇
长三角一体化大战略以及集成电路产业，将苏州与上海这两座城紧密联系在一起。上海是长三角地区的龙头，集成电路产业基础雄厚，科教资源丰富。受制于土地和人力成本高企的问题，上海包括企业和人才在内的集成电路产业资源大量外流到国内其他地区。苏州经济发达、临近上海、交通便捷、营商环境优越，最有条件承接上海集成电路资源的溢出。
《中共苏州市委关于制定苏州市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》中指出，将积极融入对接上海，以上海为龙头，更好承接上海溢出带动效应，用好上海所具备的独特功能，积极为上海包括集成电路在内的重点产业提供配套。
金晓虎告诉记者，苏州正在积极对接长三角战略资源，促进大中小企业协同发展、支持和推动“链主”企业规模化发展、支持设立供应链公司，助力苏州企业“大带小”“大帮小”。在融入长三角一体化上，苏州积极参与G60科创走廊相关工作，重点摸排集成电路上游材料和关键零部件企业，主动对接上海中芯国际等重点企业。截至目前，苏州已有两家企业入选中芯国际急需签约合作的集成电路相关企业；在对接产业链上下游中，苏州力求精准，倡导企业合作共赢。2018年以来，苏州市已经组织了三批企业与SK海力士产业链合作对接。
记者在采访中了解到，苏州市正以高新区为代表，积极承接上海集成电路的溢出资源。高新区主要发展信息安全芯片设计、集成电路封测。集聚了一批国内外科研院所、研发机构以及重点企业，并设立了苏州市集成电路创新中心。
狮山商务创新区承担着苏州高新区“国家文化和科技融合示范基地”的建设任务，致力于通过5~10年的规划建设，打造成为长三角地区重要的创新中心、商务中心和国际合作中心，形成具有国家示范效应的产业创新融合发展的“狮山模式”，成为全国开发区高质量转型发展的“新标杆”。
2020年，狮山商务创新区与上海虹口区商务委员会共同签订了战略合作协议，继续深化与上海虹口区、上海证券交易所等战略合作；并积极对接张江高科技园区、漕河泾开发区产业创新优势与外溢效应，突出产业链上下游深度合作；此外，进一步擦亮长三角地区日资高地新品牌，加快“中日绿色产业创新示范区”、“苏州中日创新谷”两大平台品牌建设。
技术创新与市场化落地齐头并进
受到国际环境影响，我国集成电路产业在技术创新与市场化进程上加速突破，设计工具、制造工艺、封装技术、核心设备、关键材料等方面都有显著提升。
“苏州集成电路产业发展的总体思路是稳健均衡，我们为企业提供良好的土壤环境，让企业可以在土壤中体验到全方位的阳光雨露，企业多了，产业就有希望了。”金晓虎告诉记者，在技术创新方面，苏州坚持营造良好的产业环境，落实好现有集成电路产业相关扶持政策，充分发挥科教创新资源，组织开展关键共性技术攻关，形成集成电路全产业链的创新集群。在市场化方面，苏州坚持市场导向，充分发挥市场在资源配置中的决定作用，以企业为主体，引导产业优化布局。更好地发挥政府作用，积极推进产业链各环节的良性互动，引导产业链的上下游协同创新、开放合作，带动全产业链发展。
金晓虎表示，苏州集成电路产业技术创新与市场化落地两方面的工作成效，可以总结为四个特点：
一是企业创新步伐加快。龙头骨干企业的创新能力不断增强。敏芯微电子、纳芯微电子、明皜传感科技成功入围2020年中国半导体MEMS十强榜；南大光电、思瑞浦、新美光等企业创新产品、项目不断面世，创新效应凸显。二是企业上市表现突出。近年来，金宏气体、敏芯微电子、思瑞浦微电子、和林微纳、博众精工等多家企业先后登陆科创板。三是企业增资并购加速。苏州集成电路产融结合通道逐步开启，近年来企业通过增资并购重组等资本运作方式得到了较快发展。四是项目建设有序推进。苏州全力推动集成电路重点项目建设，为项目早落地、快建设、早达产保驾护航，目前苏州集成电路相关在建重点项目8个，项目总投资超115亿元。
