本报讯 记者许子皓报道：近日，有报道称，为了发展新一代功率半导体，韩国30家本土半导体企业以及大学和研究所组建碳化硅产业联盟，以应对急速增长的碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓（Ga2O3）等宽禁带半导体所引领的新型功率半导体市场，从而形成韩国本土碳化硅生态圈。
据悉，联盟内的30家韩国功率半导体企业将共同参与材料、零部件、设备的开发，培育与碳化硅半导体相关的材料、零部件和设备企业的发展。其中，LX Semicon将负责研发碳化硅半导体，SK siltron则负责碳化硅衬底，Hana Materials和STI将研发碳化硅半导体零件和设备技术。
嘉泉大学、光云大学和国民大学将支持碳化硅半导体研发基础设施，国立纳米材料研究所和韩国陶瓷工程技术研究所将提供技术支持。
赛迪顾问集成电路中心高级咨询顾问池宪念介绍，硅材料已经受技术瓶颈和研制成本剧增等因素影响，正逼近极限。碳化硅由于其化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好、硬度高等特性，被称为“理想器件”，也是当前宽禁带半导体中应用场景最为广范的材料。目前碳化硅器件在EV/HEV上应用主要是功率控制单元（PCU）、逆变器、DC-DC转换器、车载充电器等方面。全球各国都在争相研究，进度突飞猛进，其中在半导体领域，在材料和元器件占据优势的日本更是下足了功夫。
除了日本企业以外，Cree、英飞凌、意法半导体、安森美等国际知名半导体企业也在全球范围内布局宽禁带半导体产业，增长势头迅猛。目前宽禁带功率半导体市场主要由德国、美国和日本的半导体公司主导。韩国多家企业此时组建碳化硅联盟，目的是为了抢占本土宽禁带功率半导体市场，以免受制于人。
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