2007年，日本DISCO公司开发出一种可以用激光进行晶圆切割的设备，开辟了一条与机械切割截然不同的新赛道。在DISCO的新技术引领下，利用激光的能量切割晶圆或进行内部改质的激光切割机正逐步变成该领域新的业务支柱。
“我本人偏向选择细分领域。”镭明激光总经理施心星坐在位于苏州市工业园区纳米城的办公室里，向《中国电子报》记者讲述了，镭明激光从2015年切入晶圆激光切割领域后，拓展市场的创业故事。
本土激光切割设备加速落地
作为半导体上游的关键环节，半导体设备一直以来都由国外的设备厂商主导。镭明激光成立之初并没有进入半导体领域，而是主打触控、背光等消费类产品。
2015年，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布一年后，镭明看到了半导体市场更加广阔的市场空间，于是决定进军半导体市场，并选择了激光晶圆切割的细分领域。经过6年时间开疆拓土，如今镭明已经是国内为数不多同时拥有激光开槽以及激光隐切两项核心技术的公司之一，可以为中国封测领域晶圆切割提供完全本土化的整套解决方案。
长期以来，全球晶圆激光切割市场主要以日本DISCO为主导。2003年到2009年间，为了满足日益增长的工业生产需求，国内企业开始积极引进激光切割设备。
随着市场需求不断走高，自2009年起，不断有国有企业进入激光切割设备领域。华东地区封装厂多，客户基础扎实，而且晶圆切割毛利高，这些都是镭明选择晶圆激光切割赛道的主要原因。
虽然技术层面上没有太多障碍，但是在市场推广初期，镭明走得并没有那么容易。“我们2015年开始投入研发，2017年推出第一台产品，2018年我没有参与任何研发工作，全部精力都在做推广，推了一整年没推出去。”施心星告诉记者。
直到2019年，镭明终于迎来了第一家客户——苏州AMD。施心星告诉记者，选择AMD主要有两点原因。首先苏州AMD可以生产美国AMD的7纳米CPU、GPU芯片，这在行业内是非常具有标杆效应的。此外，当时苏州AMD已经被通富收购，镭明认为旗下产品在AMD的验证，理论上也可以得到通富的认可，不需要二次验证。“通富是国内第二大封装厂，所以花了接近8个月的时间通过这个验证，非常严格，那时镭明的晶圆激光切割设备才开始小批量生产推广。”施心星说道。
开创半导体激光切割新时代
激光切割在效率、质量水平上的优势让这项技术得到了更加广泛的应用。
据了解，切割工艺主要分为两大类。第一类比较传统，靠激光产生的热将材料进行气化，形成热熔切割，这也是被使用最多的一种。第二种是利用激光的冷加工即改制切割，比如加工材料对象是单晶硅，单晶硅吸收了激光能量以后，一部分能量就改制成多晶硅。从单晶到多晶会释放应力，应力会把晶体分开，把芯片分开，形成切割。这种切割跟传统的热熔切割比起来，不存在热影响扩散的问题，而且切割得非常干净，几乎没有什么残渣。目前这种冷加工技术，主要有两个使用场景，一是存储，二是传感器。产品存储是最大的市场，镭明已经把产品推入长江存储的供应链体系。
“我们的优势在于一些新产品的前期应用场景，比如第三代材料，碳化硅、氮化镓、砷化镓等一系列材料，几乎全部使用激光进行切割。”施心星指出。镭明将晶圆切割作为切入口，希望今后业务可以覆盖封装产品激光类的全部应用，向激光晶圆制造环节上探，比如参与激光退火环节，这在整个晶圆加工里是非常重要的一个环节。
作为一家正从初创向创业中期发展的企业，镭明在技术上仔细研磨的同时，也将眼光投向了资本市场。今年6月，镭明宣布完成B轮融资，新资金将用于新技术和新产品研发、市场开拓及生产能力提升等。施心星告诉记者，镭明在资金上的运用更多地是补足自身的短板，比如激光器这个领域国内尚待突破，需要投入大量资金搞研发生产。
