再融135亿 立讯精密“高增长”故事如何讲下去
作者： 李隽
“立讯增发135亿元，高增长这么多年，还是要融资！”关于立讯精密（002475.SZ）增发融资135亿元加码汽车产业链等业务，有深圳基金经理向第一财经记者如此评价，代工企业40倍市盈率是否合理也是个问题。
消费电子产业链欧菲光（002456.SZ）和瑞声科技（02018.HK）等失去某些大客户订单“血的教训”在前，如何摆脱对少数消费电子客户的依赖，成为摆在这些代工企业面前的一个必须解决的发展战略问题。
2月21日晚间，立讯精密公告称拟通过非公开发行募资135亿元，投向智能可穿戴、智能移动终端、智能汽车等领域。“是公司全方位协同发展的业务布局的具体体现，亦是丰富公司产品矩阵、提升公司的盈利能力与抗风险能力的必要之举。”
不过市场似乎并不买账。2月22日早盘立讯精密一度大跌逾7%，之后跌幅有所收窄，报收于41.61元/股，收跌3.03%。
拓展汽车业务，摆脱对少数客户依赖？
一家苹果产业链代工企业，护城河其实并不高，却拥有40倍的市盈率是否合理？这一次立讯精密希望能够摆脱对少数消费电子客户的依赖，继续向市场讲述新的成长故事，但投资者似乎并不十分认同。
立讯精密表示，以手机、电脑为代表的3C电子产品行业具有集中度高的基本特点。目前3C行业采用零组件生产模式，由零组件厂商、EMS厂商和品牌厂商组成的供应链整体性非常强，终端客户需求通过高度集中的下游品牌厂商和EMS厂商向上游零组件厂商传导，集中采购和集中销售是行业通用模式。因此，公司的客户集中度相对较高。报告期内（2018年到2021年前三季度），公司前5名客户的销售额合计占比分别为68.43%、77.04%、82.03%和79.15%，客户的集中度较高。
“若公司主要客户大幅降低对公司产品的采购数量，将给公司经营业绩造成一定影响，也会在一定程度上影响到公司的市场竞争力。”立讯精密表达了对未来发展的担忧。
在135亿元投资的项目当中，其中智能可穿戴设备生产线建设和技术升级项目投资35亿元；智能移动终端精密零组件产品生产线建设投资27亿元；新能源汽车高压连接系统产品生产线建设15亿元；半导体先进封装及测试生产线建设项目投资9.5亿元；智能移动终端模组生产线项目投资20.5亿元；智能汽车连接系统产品生产线投资5亿元；补充流动资金35.5亿元。
由此可见，汽车业务是这一次立讯精密拓展的主要重点，另外原有公司强势业务也继续加大投入。
按照本次非公开发行股票数量上限测算，本次非公开发行后，总股本数量将由70.77亿股变更为92亿股，实际控制人王来春、王来胜合计持有公司股份的比例变更为29.75%，仍为公司实际控制人。因此，本次非公开发行股票不会导致公司的控制权发生变化。
对此，上述深圳基金向第一财经记者如此评价：苹果公司（AAPL）自身股价其实跑赢了绝大部分产业链公司。产业链里面也有一些早年发展很好但近年失去订单而掉队的，包括欧菲光和瑞声科技等，股价都大跌超过80%。趁着有实力的时候迅速扩张，或许是产业链企业的生存之道；汽车行业来看，零部件企业议价能力相对整车更强一些，不像在消费电子基本就是下游终端客户说了算。
天风证券分析师潘暕表示，从现有业务弹性看，立讯精密现有产品覆盖线束、连接器产品等将充分受益于智能化、电动化带来的市场扩容。从长期成长性来看，汽车业务深度协同和公司积极对外合作（合作奇瑞赋能整车制造、合作速腾聚创布局激光雷达）双重驱动下，公司汽车业务将会迎来发展新机遇，做大做强可期。
立讯精密称，汽车行业正处在由传统制造向科技制造转型的过程中，汽车逐渐由单纯的代步工具发展为集娱乐、办公、消费等于一体的“车轮上的互联空间”。消费者对汽车安全性、环保性、舒适性、智能化等方面的需求持续提升，有效促进汽车电子领域上游各类精密电子器件及组件（如汽车类线束、连接器等）行业的快速发展。传统汽车的智能化及新能源汽车的逐渐普及将新增大量上游精密电子器件及组件的产能需求，根据Statista预测，2020年全球汽车电子市场规模为2179亿美元，到2028年有望达到4003亿美元，年复合增长率约为8%。
2月11日，立讯精密公告与奇瑞新能源共同组建合资公司，从事新能源汽车的整车研发及制造。立讯精密控股股东立讯有限公司以100.54亿元购买青岛五道口持有的奇瑞控股19.88%股权、奇瑞股份7.87%股权和奇瑞新能源6.24%股权。
加大原有业务产能，拓展封装测试业务
除了拓展汽车业务外，本次立讯精密也加大了原有强势业务的产能。
立讯精密表示，本次募投项目分别涵盖先进封装测试、显示模组、智能移动终端（包括智能手机、智能可穿戴设备、智能汽车等）零组件与系统组装等领域，呈现出从零组件、模组到系统，以及从消费电子到汽车电子等行业的多层次、多领域的特点，是公司全方位协同发展的业务布局的具体体现，亦是丰富公司产品矩阵、提升公司的盈利能力与抗风险能力的必要之举。
立讯精密表示：“根据IDC数据统计，全球智能可穿戴设备出货量从2014年的2890万台增长至2020年的4.45亿台，年复合增长率达57.7%，预计2024年全球智能可穿戴设备出货量将达到6.32亿台，市场空间广阔。在5G、人工智能、云计算等技术的应用下，智能可穿戴设备的更新换代速度逐渐加快，带来大量新产能需求的同时，智能可穿戴设备内部电子元件的集成化程度亦相应增长，技术门槛不断提高。”
半导体封装测试也是立讯精密本次加码的业务之一。立讯精密称，另外，根据中国半导体行业协会数据，中国大陆封装测试市场规模由2011年的975.7亿元增长至2020年的2509.5亿元，年复合增长率为11.1%，增速明显高于同期全球水平。未来，随着下游市场客户需求增长和封装技术的不断进步，中国半导体封装测试行业未来市场广阔，根据前瞻产业研究院预测，到2026年中国大陆封装测试市场规模将达到4429亿元。
广州一位私募人士向第一财经记者表示，消费电子来看，部分代工企业基于已经形成的先发优势，下游客户也倾向于集中向少数供应商采购同一规格型号的产品。但这个行业护城河并不深，过去依赖产业链下游消费电子巨头，靠低成本的人力以及精细化管理，未来能不能持续不好预测，总的来说这些产业链中游公司的发展状况参差不齐。
中航证券分析师周润芳表示，2021年原材料涨价、缺芯、大客户新品推迟生产的扰动将逐渐减弱，随着立讯精密在手表、手机、汽车等领域的延伸，业绩具备较高的成长动能，看好短中期内的业绩修复，以及和奇瑞合作打开的长期成长空间。
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