日前，晶瑞电子材料股份有限公司（以下简称“晶瑞电材”）发布公告称，公司向创业板不特定对象发行可转换公司债券已经深交所创业板上市委员会审议通过。
据披露，晶瑞电材此次拟募集资金不超过5.23亿元，扣除发行费用后将用于集成电路制造用高端光刻胶研发项目和阳恒化工年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目一期建设项目。其中，阳恒化工年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目一期建设项目总投资1.87亿元，拟使用募集资金不超过6700万元，项目建成后将形成年产3万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸生产能力。
集成电路制造用高端光刻胶研发项目总投资4.89亿元，拟使用募集资金3.13亿元，由晶瑞电材负责实施建设、运营，建设期限为36个月。该项目旨在通过自主研发，打通ArF光刻胶用树脂的工艺合成路线，完成ArF光刻胶用树脂的中试示范线建设，满足自身ArF光刻胶的性能要求。实现批量生产ArF Immersion光刻胶的成套技术体系并完成产品定型，技术指标和工艺性能满足90～28nm集成电路技术和生产工艺要求。 （晶锐）
